致尊敬的客户：

为了保障您产品的质量并确保产品准期交付，请您仔细阅读以下来料标准。

电子器件来料标准说明

1.批量订单（50套以上订单）阻容、二三极管器件来料要求盘装；对于打样订单，短截料料带长度要求在30cm以上且不可有折痕。

2.IC、BGA等芯片来料必须有合适的包装（编带装，托盘装），并且包装规范、物料摆放整齐、方向一致，避免物料在运输过程中损坏或变形；切勿用胶带粘在物料本体上，以免静电损伤物料或本体上粘有残胶导致设备取料过程中物料损坏。

3.对于潮湿敏感器件要进行真空防潮包装处理，以免物料氧化。

4.不同物料不可混放在一个包装袋内。
5.所有贴片物料不可散装。

6.每种物料包装需有料号、规格、数量等相关信息，便于准确识别物料。

7.所有来料需有装箱清单、电子档清单。

8.贴装过程中小元件（含8PIN及以下的小IC）机器容易抛料且在设备内很难找到，请提供订单允损数，以确保产品准期交付。

1.盘装料与短截料低于30cm的对比

打样订单料带至少长于30CM，且完好无破损、无折痕；理想状态是盘装，物料P/N，生产有效期，物料信息清楚。

料带短于30CM的均无法上机，手贴存在品质风险。

2.短截料大于30cm与散料的对比

机贴速度快，效率高，品质好；手贴存在品质风险，工效低。

3.DIP来料包装正规与散装的危害

非贴片连接器串口须用合适的tray盘装置，防止您的产品在插装和焊接过程中发生变形等品质问题。

DIP散装寄来会使物料引脚变形、器件损坏、虚焊等品质问题。

4.芯片包装

正确的芯片包装：用大小合适的tray盘覆盖以防止IC、BGA在运输中移动导致变形，断脚等。

错误的芯片包装：包装不规范会导致芯片功能损伤，引脚变形，残余胶纸可能会导致物料和机器损坏。

温馨提醒：

1.提供允损数（含8PIN及以下的小IC）是避免在贴装过程设备不可避免的抛料导致空贴由您补焊，或者由您二次补料时延误产品交付；

2.正确的来料包装会避免物料在来回的搬运途中受损；确保物料的品质安全，这样的来料会使SMT仓库快速完成备料，规范的物料在贴片后的品质也会大大提高，避免后续的维修，缩短了产品生产周期，为您的交期争取了最佳时间；

3.规范的来料会加快我们“快速、高效、准时”的完成您的产品，为您争取最大的效益。

——谢谢您的配合