PCB制板为什么要做塞孔？导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。 

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对PCB制作工艺和SMT加工技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 

1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。 

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： 

1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 

2. 避免助焊剂残留在导通孔内； 

3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

祥达丰PCB制板优势

1. 能量产2层至14层，14-22层可打样生产。

2. 最小线宽/间距：3mil/3mil　　BGA间距:0.20MM

3. 成品最小孔径：0.1mm　　 尺寸:610mmX1200mm

4. 油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；

5. FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、

(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）

6. 高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；

7. 表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油。