目前，PCB线路板生产的报价是由板厂给出，随着互联网技术的不断进步，现在很多板厂都有了PCB线路板在线计价，但是，PCB线路板报价的决定因素主要有以下几个方面：

　　1.PCB面积(尺寸)

　　面积指的是PCB设计图纸的大小。如果是长方形,那就是长×宽。如果是圆,或者其他的不规则的图形,则按照最大外形范围计算。一般情况下,外形不规则导致的物料浪费要折合进来。

　　2.PCB批量大小

　　批量越大,平摊到每片板上的价格就越低。

　　3.PCB板材料

　　板料是PCB生产厂家最核心的物料,板厂一般默认用长期合作的供应商的板料。但对于特殊要求的PCB板,设计者要指定板料,价格会有不同。比如有一种用于微波射频的rogers板料,它的价格是普通板料的10倍。一般板厂常用的板料有生益、洪仁、建滔等。

　　4.PCB板层数

　　单面板,双面板,4层板,6层板,一般板层数为偶数。板层数越高,价格越高,成倍增长。

　　5.交货期

　　一般情况下,单、双面板的生产周期是3~4天,如果特别紧急,可以选择48小时加急甚至24小时加急,但费用会增加。如果设计有问题需要澄清,从确认好所有的问题后开始算时间。

　　6.是否需要采用特殊工艺

　　每个厂都会有自己的工艺参数,如果你的设计超过板厂的工艺能力,他们在生产的时候就要进行特殊控制,这时生产的费用要增加。此外,以下情况也会影响报价。

　　(1)板厚。双面板常规的厚度是0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1,6,2.0,2.4(单位mm)。如果要生产其他厚度的板,则价格会上升。

　　(2)阻焊油墨的颜色。线路板上一般都会盖一层油墨,这层油墨不沾焊料,叫阻焊层。绿色最常见,也最经济,所以阻焊层也叫绿油层。其他颜色有红、黄、蓝、白、黑,如图3-135所示。其中黑色油墨板最难生产,费用也会高。

图3-135所示

      (3)焊盘处理。铜在空气中容易氧化影响焊接,因此需要焊接的部位要进行表面涂覆处理,有的厂也叫表面处理。它的工艺包括有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、镀镍金、OSP、沉银等,图3-136是三种最常用的表面处理方式。

　　喷锡是PCB行业内最常见的工艺,它具有良好的可焊性、成本低的优点。缺点是平整度不好,特别是大面积开窗时,很容易出现不平整。无铅喷锡是为了满足环保的要求,这种工艺成本稍高。

　　沉金是利用置换反应在焊接处形成一层薄金,它的平整度好,可焊性好。

　　镀镍金是先在焊接处镀镍,再镀金,它的特点是耐磨,用于需经常插拔的位置,如金手指及按键等位置。

　　OSP是靠药水与铜皮之间发生化学反应生成有机保护膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性。OSP一般用得较少。

　　沉银指在焊接位置镀上一层银,这种工艺用得较少。银在空气中容易氧化发黑,要求在规定时间内焊接。

图3-136沉金(左)、喷锡(中)、镀镍金(右)三种表面处理方式

      (4)电子测试。电子测试用于检测电路中同一个网络的各个焊点是否存在开路,不同网络的各个焊点有没有出现短路。打样和小批量板都采用飞针测试,我们可以把飞针想象成万用表的两支表笔,它们能快速移动并精确定位,在极短的时间内完成两个点的测量,并将通断状态跟已有数据进行比对,若本该断开的地方接通了,或者本该接通的地方断开了,则记录下来。大批量的板一般用针床测试,它需要制作测试夹具,是一种并行测量方式,测试速度快,但成本高。

　　(5)拼板个数。为了节约成本,可以考虑将两个或者多个板拼在一个设计图纸中发给板厂,这种方法可以节省板厂的工程费和菲林费,但有的板厂需要加拼板费。

　　(6)字符颜色。一般PCB板上的字的颜色是白色,如果要做成其他的颜色,费用会增加。

　　比较经济的双面板的做法是板料无特殊要求,板厚1.6mm,绿油,喷锡,白字,100%电子测试。板子尺寸、批量、交期和拼板个数就要根据具体情况而定。