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在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型、间距宽、封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。尽量选择表贴器件，只做一次回流焊，就完成焊接，不需要进行波峰焊。如果不可避免选用插件器件，需要考虑能否采用回流焊的工艺完成焊接，减少焊接的工序和成本。
